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Zeichnungen

Da ich aus dem Maschinenbau komme, habe ich vor Jahren nach einer günstigen und leistungsfähigen CAD Software gesucht und mich für die TECHNOBOX von BHV entschieden. Die Nachfolgerversion ist DirectCAD10, mit diesem Programm sind bisher alle Zeichnungen dieser Seite erstellt worden. Da beim Export nach JPG einige Details verloren gehen, ist in der Regel eine Orginalzeichnung im .tcd-Format beigefügt. Dieses Format kann mit einer kostenlosen Software (Tenado Viewer) in der vollen Auflösung geöffnet und gedruckt werden. Eine weitere Bearbeitung der Zeichnungen ist mit diesem Programm nicht möglich.    Link zum Download Tenado Viewer

Streifenrasterplatinen

Da ich keine Serien herstelle, sondern nur Einzelstücke, baue ich die Schaltungen auf Streifenrasterplatinen auf. Diese haben den Vorteil, das die Schaltungen relativ leicht zu ändern sind (wichtig, wenn man noch in der Entwicklung ist) und das Hantieren mit Ätzchemikalien entfällt. Die Nachteile einer geringen Packungsdichte der Bauteile und “unprofessionelle” Optik nehme ich dabei in Kauf. Für die Verbindung von Leiterbahnen verwende ich Drahtbrücken aus versilbertem Kupferdraht mit 1mm Durchmesser, der genau in die 1mm Bohrungen der Platinen passt und verhindert, daß die Brücke beim Umdrehen (zum Löten) gleich wieder herausfällt. Die Stabilität des Drahts ist ausreichend um auch größere Distanzen sicher zu überbrücken. Der folgende Ablauf bei der Platinenherstellung hat sich bei mir bewährt: 1. Markierung einiger markanter Punkte auf der Platinenoberseite (zB. die Position von ICs) mit Filzstift. Das hilft beim Auszählen der Bohrungen für das Einsetzen von Bauteilen. 2. Einsetzen und einlöten der Drahtbrücken. Wenn eine Leiterbahnunterbrechung zwischen 2 Platinenbohrungen erforderlich ist (z.B. zwischen den beiden Stiften von JP2 im Beispiel links), muss die Leiterbahn vor dem Löten aufgetrennt werden. Diese Stellen sollten auf der Leiterbahnseite zu Beginn markiert werden. Zum Auftrennen der Leiterbahnen verwende ich ein (extrem scharfes) Teppichmesser. Achtung: Unfallgefahr!!!! Müssen Leiterbahnen verbunden werden, die direkt nebeneinander liegen, können diese auch auf der Leiterbahnseite mittels eines kurzen Drahts oder einer Lötzinnbrücke verbunden werden, z.B. in dem nebenstehenden Beispiel der linke Anschluß von C6, Q1 und die Leiterbahn zu Pin 9 von IC5 . 3. Einlöten der anderen Bauteile in der Reihenfolge ihrer Bauhöhe, d.h. zuerst liegende Widerstände und Dioden, dann IC- Fassungen usw., zum Schluss die radialen Elko’s und direkt eingelötete Halbleiter wie Transistoren oder Leistungs-IC’s. 4. Nachdem alle Bauteile eingelötet sind, werden die erforderlichen Leiterbahnunterbrechungen vorgenommen. Hier empfiehlt es sich, systematisch Leiterbahn für Leiterbahn durchzugehen und auf der Zeichnung abzuhaken. 5. Bevor als letzter Schritt die ICs in die Fassungen eingesetzt werden und die Schaltung unter Spannung getestet wird, sollte die Schaltung mit einem Ohmmeter auf Kurzschluss zwischen Masse und Versorgungsspannung überprüft werden.
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